Dodavatelé čistých technologií se mohou seznámit s americkým ekosystémem

Evropská rada pro inovace (EIC) spojila své síly s Plug and Play, největším světovým akcelerátorem a inovační platformou pro startupy, aby poskytla menším firmám mimořádnou příležitost seznámit se s americkým ekosystémem prostřednictvím programu „Soft Landing“. Tato možnost se týká výhradně příjemců podpory EIC (malých a středních podniků a startupů). Mezi příjemci podpory z EIC je i několik společností z Česka. Program cílí na společnosti zaměřené na inovace v oblasti čistých technologií.

Ilustrace: Shutterstock

Pro zmíněné české příjemce podpory EIC se tak rýsuje šance k získání lepšího přístupu na americký trh. Tento jedinečný program zahrnuje týdenní akcelerační týden (od 4. do 8. prosince 2023) v sídle Plug and Play v Silicon Valley a San Franciscu, srdci inovací.

KURÁTORSKÝ PROGRAM

EIC ve spolupráci se společností Plug and Play „odemkne dveře“ na americký trh prostřednictvím kurátorského programu, který kombinuje odborné znalosti, kontakty a zkušenosti. Pod vedením renomovaných odborníků se vybraní účastníci EIC zúčastní transformativních zážitků, které budou zahrnovat poutavé workshopy, mentorská sezení, networkingové akce a účast na prestižním zimním summitu Plug and Play. Součástí programu je i návštěva technologických gigantů, jako jsou Google, Nvidia, Autodesk, Meta a další.

Plug and Play se sítí 70 000 startupů, více než 500 předních světových korporací a stovek firem rizikového kapitálu, univerzit a vládních agentur po celém světě slouží jako vstupní brána na americký trh.

LÁKADLO ZIMNÍHO SUMMITU

Vybrané malé a střední podniky a startupy EIC budou mít také možnost zúčastnit se samotného zimního summitu Plug and Play, který je centrem inovací, navázat přímé kontakty s potenciálními investory, což podpoří jejich expanzi, a získat orientaci v lukrativních možnostech obchodních dohod a partnerství. Získají také přístup k na míru šitým obchodním službám, včetně pitchingu, a odborným mentorským službám, které jim pomohou v jejich růstu.

Vybraní účastníci programu si hradí cestu a ubytování po dobu programu. Nicméně EIC a Plug and Play jim tyto služby zprostředkují a budou jim v tomto ohledu nápomocni.

Zdroj: EIC

POSTUP PODÁVÁNÍ PŘIHLÁŠEK

Zájemci o účast v programu vyplní přihlášku a zodpoví pečlivě všechny otázky.

Přihláška bude hodnocena na základě následujících kritérií:

• plán vstupu na americký trh,
• očekávaný dopad účasti v programu „Soft Landing“ v USA,
• soulad inovativních výrobků a služeb s potřebami amerického trhu
• závazek finančních a lidských zdrojů pro účast v programu US Soft Landing.

Seznam firem – příjemců podpory EIC podle jednotlivých zemí je možné najít na webu EIC.

Přihlášky do programu EIC US Soft Landing je možné podávat do 17. září 2023. Vybráno bude 15 společností a výsledky budou zveřejněny v říjnu.

Jana Přikrylová, ekonomická diplomatka, Generální konzulát ČR v Los Angeles