Výzva pro české společnosti v odvětví čistých technologií k účasti na programu „Soft Landing“ v USA.

31.08.2023 / 20:36 | Aktualizováno: 31.08.2023 / 20:44

Evropská rada pro inovace (EIC) spojila své síly s Plug and Play, největším světovým akcelerátorem a inovační platformou pro startupy, aby poskytla mimořádnou příležitost výhradně příjemcům podpory Evropské rady pro inovace (malým a středním podnikům a startupům) seznámit se s americkým ekosystémem prostřednictvím programu soft landing. Příjemců podpory z EIC je i několik společností z celé České republiky, pro které je to šance k získání lepšího přístupu na americký trh. Tento jedinečný program zahrnuje týdenní akcelerační týden (od 4. do 8. prosince 2023) v sídle Plug and Play v Silicon Valley a San Franciscu, srdci inovací.

EIC ve spolupráci se společností Plug and Play „odemkne dveře“ na americký trh prostřednictvím kurátorského programu, který kombinuje odborné znalosti, kontakty a zkušenosti. Pod vedením renomovaných odborníků se vybraní účastníci EIC zúčastní transformativních zážitků, které budou zahrnovat poutavé workshopy, mentorská sezení, networkingové akce a účast na prestižním zimním summitu Plug and Play. Součástí programu je i návštěva technologických gigantů, jako jsou Google, Nvidia, Autodesk, Meta a další. Program cílí na společnosti zaměřené na inovace v oblasti čistých technologií.

Plug and Play se sítí 70 000 startupů, více než 500 předních světových korporací a stovek firem rizikového kapitálu, univerzit a vládních agentur po celém světě slouží jako vstupní brána na americký trh.

Co vybrané uchazeče čeká

Vybrané malé a střední podniky a startupy EIC, které se v zimě zúčastní akce Soft Landing v Silicon Valley, získají přístup k mentorským sezením na vysoké úrovni, k workshopům na míru, které usnadní jejich přístup na americký trh, a k odbornému vedení, které jim připraví cestu k úspěchu.

Kromě toho jim zkušenost v Silicon Valley umožní zúčastnit se zimního summitu Plug and Play, který je centrem inovací, navázat přímé kontakty s potenciálními investory, což podpoří jejich expanzi, a orientaci v lukrativních možnostech obchodních dohod a partnerství. Získají také přístup k na míru šitým obchodním službám, včetně pitchingu, a odborným mentorským službám, které jim pomohou v jejich růstu.

Finanční náklady účastníků

Vybraní účastníci programu si hradí cestu a ubytování po dobu programu. Nicméně EIC a Plug and Play jim tyto služby zprostředkují a budou jim v tomto ohledu nápomocni.

Postup podávání přihlášek

Zájemci o účast v programu vyplní přihlášku application form, a zodpoví pečlivě všechny otázky

Přihláška bude hodnocena na základě následujících kritérií:

Plán vstupu na americký trh.

Očekávaný dopad účasti v programu "Soft Landing" v USA.

Soulad inovativních výrobků a služeb s potřebami amerického trhu.

Závazek finančních a lidských zdrojů pro účast v programu US Soft Landing.

Seznam firem příjemců podpory EIC podle jednotlivých zemí najdete zde: https://eic.easme-web.eu

Připomínáme, že přihlášky do programu EIC US Soft Landing je možné podávat do 17. září 2023. Vybráno bude 15 společností a výsledky budou zveřejněny v říjnu.

Zpracovala: Jana Přikrylová, ekonomická diplomatka Generální konzulát ČR v Los Angeles